SMT / HYBRID / PACKAGING

SMT / HYBRID / PACKAGING fuarı, System Integration in Micro Electronics başlığı altında yüzey montaj (SMT), hibrit montaj ve elektronik paketleme çözümlerini bir araya getiren hem sergi hem de konferans platformudur. Elektronik üretimi, Ar-Ge, tasarım ve tedarik zinciri profesyonelleri için yeni nesil montaj ekipmanları, malzemeler, otomasyon sistemleri, test & ölçüm teknolojileri ve paketleme çözümlerinin sergilendiği bu etkinlikte, sektörün önde gelen üreticileri ve tedarikçileri en son yeniliklerini sunar. Etkinlik, mikroelektronik bileşenlerin sistem entegrasyonu, verimlilik artırma ve üretim maliyetlerini düşürmeye yönelik uygulamalı yaklaşımlar açısından önemli bir bilgi kaynağıdır.

Katılımcılar fuarda yalnızca ürünleri görmekle kalmaz; konferans oturumları, teknik sunumlar ve canlı demolar aracılığıyla SMT, hybrid assembly ve packaging alanındaki en iyi uygulamaları öğrenir, tedarikçilerle doğrudan temas kurarak yeni iş birlikleri geliştirme fırsatı yakalar. Yeni teknolojileri ve pazar trendlerini takip etmek, tekliflerini güncellemek veya üretim süreçlerine uygun çözümler bulmak isteyen mühendisler ve satın alma sorumluları için etkinlik büyük değer sunar. Detaylı bilgi ve program için resmi siteyi ziyaret edebilirsiniz: smt.mesago.com/events/en.html.